电子灌封硅胶的特点‌：
‌防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震‌：灌封胶完全固化后
这些特性使其在各种恶劣环境下都能保持稳定‌。
‌耐候性好‌：能够在宽广的温度范围内保持弹性，不开裂，适用于-60℃～200℃的环境‌。
‌抗老化能力强‌：具有优秀的抗老化能力和导热性能，适用于长期使用‌。
‌粘接性强‌：对多种材料有良好的粘接性，适用于不同的电子元器件和线路板‌。
‌环保性能好‌：部分灌封胶在固化过程中不放出低分子，无应力收缩，对环境友好‌。
透明度好，有全透明，跟黑色白色多种选择。